2010/02/24 14:04
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★ 6535s 분해 메뉴얼 PDF파일 첨부하였습니다.
1. 노트북 완전 분해해서 냉각팬을 뜯어낸 모습 입니다. 사진 하단부가 방열판 쪽으로 뜨거운 공기가 빠져나가는 곳입니다. 바로 아래에 스폰지 처럼 보이는 것이 방열판을 뚫고 나가지 못해 벽처럼 쌓여버린 먼지 뭉치 입니다.
2. 뜯어낸 메인보드 아랫쪽 부분입니다. CPU와 그래픽 칩의 열을 빼는 방열판과 구리관, 그리고 구리관 왼쪽 하단에 방열판 핀 뭉치가 붙어있습니다.
방열판 핀의 모양을 자세히 보면 핀의 각 부분이 자동차 엔진룸에 있는 방열판의 핀 처럼 촘촘하게 붙어있는데 이것이 공기가 바로 빠져나가도록 일직선으로 되어야 하는데 6535s 는 사진에서 보는것과 같이 구리관에 붙어있는 부위에서는 사선(상향대각선 형태)으로 되어있습니다.
제가 분석해본 결과 냉각팬의 바람이 불어나갈 때 직통으로 튀어나가야 하는데 첫번째 사선으로 된 핀 부분을 지나면서 바람이 한번 꺽이고 두번째 부분에서 외부로 튀어나가게 되어 있습니다. 따라서 뜨거운 열을 빨리 빼주지 못함과 동시에 내부에 있는 미세한 먼지 입자들이 스폰지 벽 처럼 쌓이게 된 원인이었습니다.
게다가 잘 아시다시피 6535s는 냉각팬 공기 흡입구가 단 한군데 있습니다.
키보드 왼쪽 상단에 w. e. r. s. d. 키 바로 아래쪽에 작은 구멍이 몇개 뚫려있을 뿐입니다.
들어오는 공기는 적고 내부 열은 빠져나가지 못하고 노트북 내부에서 맴돌고 있으니 서버룸에 있는 웹서버 팬만큼 큰 소리를 내며 손이 익을정도로 노트북이 뜨거운 상태였던거죠.
진단 프로그램으로 확인해본 결과 CPU 평균온도 95도(cpu클럭 950mhz 정도에서) 이상이던 것이 현재 평균 55도 정도(cpu클럭 1.9Ghz Full 사용)를 유지하고 있습니다.
3. 분해한 모습 2
4. 작업 결과 입니다. ㅋㄷㅋㄷ
제가 6535s를 2008년 10월경인가 ... 처음 나올 때 G마켓에서 구매를 했었죠. 구매하고 약 3개월(2009년 2월 초 까지) 동안은 정말 조용하게 잘 썼습니다. 문제는 이후부터 발생하기 시작했습니다.
팬소리가 제트기 이륙할때 엔진소음처럼 커지기 시작하더니 열은 열대로 나고 방열구에서는 밖으로 튀어나오는 공기량이 적더라구요. 그래서 HP서비스센터에 가서 AS를 요청했는데 기사분이 먼지가 낀 것이라고 하며 청소를 해주시더군요. 구매한지 얼마되지 않은때라 따로 비용은 청구하지 않았습니다.
AS받고온 뒤로 1주일정도 지났는데 또다시 팬 소리가 커지기 시작하고 열은 예전보다 더 뜨거워졌죠.
도끼로 노트북 때려부시고 싶을 정도로 머리 뚜껑이 열리더라구요.
일은 해야하고 시간은 없고 ~
인터넷에 떠도는 6535s 메뉴얼 구해서 직접 뜯기 시작했습니다. 겁이 나서 다 뜯지는 못하고 키보드만 드러내서 공기 흡입구 쪽에 막힌 구멍만 청소해주는 정도.
효과는 미미하였고 그나마 윈도우 7 베타버전나왔길래 이것을 설치하고 씨퓨 클럭을 낮춰서 팬소리만 줄여 쓰는 정도로 버티다가 윈도우 7도 제가 개발하는 업무환경과 친숙하지 않아서 다시 XP로 다글했는데 다행히 hp에서 xp상태에서도 씨퓨 클럭에 따라 팬 속도가 자동조절되도록 프로그램 패치를 올려뒀더라구요. 하지만 뜨거운 열기와 씨퓨가 일을 많이 할때 증가되는 팬 속도와 소음은 정말 참지를 못할정도....oTL
씨퓨 평균온도 90도를 웃도는 상태에서 여태 써왔다는게 참 기특하기도 하고.
그냥 내던져버리고 넷북이나 다른 노트북을 사려고 다나와를 뒤지는 날도 많았죠.
그러나 꾹 참고 또 참고 ....
2010년 어제까지 참았죠.
그리고 꼭지가 돌아버렸습니다.
이번에는 인터넷을 뒤져서 떠도는 6535s 분해가이드를 구해서 분해작업을 했고
작업결과는 위 사진 4장이 모든 것을 말해줍니다.
꺽어진 경로로 뜨거운 공기가 제대로 빠져나가지 못하게 되어 있어서 방열판 핀의 3분의 1 정도를 뜯어내버렸지요.
아주 극악의 외과수술이었습니다. (하긴... 성공하지 못했다면 도끼로 노트북을 때려부셨을수도... 이번에는 진짜로 ~)
작업은 약 2시간 소요됬고
작업결과는 대 만족.
씨퓨클럭 1.9Ghz에서도 평균온도 50~60도를 유지합니다.
팬 소리 거의 없습니다. 씨퓨 점유율이 아주 높아지면 팬 소리가 조금 있습니다. 뜨거운 열기 빠져나가면 이내 소리가 작아집니다.
노트북 켜놓고 잠을 잤는데도 소음 없습니다. 이정도면 도서관에서 사용해도 무리없겠네요.
참고로 이렇게 작업하실 분들 계시면 방열판 핀은 다 뜯어내지 마시고 많이 뜯어도 2분의 1만 뜯어내시는게 좋을것 같네요. ^^
이상 6535s 발열, 소음 길들이기 스토리였습니다.
★ 6535s 분해 메뉴얼 PDF파일 첨부하였습니다.
2010. 2.24. 수 huey
6535s manual.pdf1. 노트북 완전 분해해서 냉각팬을 뜯어낸 모습 입니다. 사진 하단부가 방열판 쪽으로 뜨거운 공기가 빠져나가는 곳입니다. 바로 아래에 스폰지 처럼 보이는 것이 방열판을 뚫고 나가지 못해 벽처럼 쌓여버린 먼지 뭉치 입니다.
2. 뜯어낸 메인보드 아랫쪽 부분입니다. CPU와 그래픽 칩의 열을 빼는 방열판과 구리관, 그리고 구리관 왼쪽 하단에 방열판 핀 뭉치가 붙어있습니다.
방열판 핀의 모양을 자세히 보면 핀의 각 부분이 자동차 엔진룸에 있는 방열판의 핀 처럼 촘촘하게 붙어있는데 이것이 공기가 바로 빠져나가도록 일직선으로 되어야 하는데 6535s 는 사진에서 보는것과 같이 구리관에 붙어있는 부위에서는 사선(상향대각선 형태)으로 되어있습니다.
제가 분석해본 결과 냉각팬의 바람이 불어나갈 때 직통으로 튀어나가야 하는데 첫번째 사선으로 된 핀 부분을 지나면서 바람이 한번 꺽이고 두번째 부분에서 외부로 튀어나가게 되어 있습니다. 따라서 뜨거운 열을 빨리 빼주지 못함과 동시에 내부에 있는 미세한 먼지 입자들이 스폰지 벽 처럼 쌓이게 된 원인이었습니다.
게다가 잘 아시다시피 6535s는 냉각팬 공기 흡입구가 단 한군데 있습니다.
키보드 왼쪽 상단에 w. e. r. s. d. 키 바로 아래쪽에 작은 구멍이 몇개 뚫려있을 뿐입니다.
들어오는 공기는 적고 내부 열은 빠져나가지 못하고 노트북 내부에서 맴돌고 있으니 서버룸에 있는 웹서버 팬만큼 큰 소리를 내며 손이 익을정도로 노트북이 뜨거운 상태였던거죠.
진단 프로그램으로 확인해본 결과 CPU 평균온도 95도(cpu클럭 950mhz 정도에서) 이상이던 것이 현재 평균 55도 정도(cpu클럭 1.9Ghz Full 사용)를 유지하고 있습니다.
3. 분해한 모습 2
4. 작업 결과 입니다. ㅋㄷㅋㄷ
제가 6535s를 2008년 10월경인가 ... 처음 나올 때 G마켓에서 구매를 했었죠. 구매하고 약 3개월(2009년 2월 초 까지) 동안은 정말 조용하게 잘 썼습니다. 문제는 이후부터 발생하기 시작했습니다.
팬소리가 제트기 이륙할때 엔진소음처럼 커지기 시작하더니 열은 열대로 나고 방열구에서는 밖으로 튀어나오는 공기량이 적더라구요. 그래서 HP서비스센터에 가서 AS를 요청했는데 기사분이 먼지가 낀 것이라고 하며 청소를 해주시더군요. 구매한지 얼마되지 않은때라 따로 비용은 청구하지 않았습니다.
AS받고온 뒤로 1주일정도 지났는데 또다시 팬 소리가 커지기 시작하고 열은 예전보다 더 뜨거워졌죠.
도끼로 노트북 때려부시고 싶을 정도로 머리 뚜껑이 열리더라구요.
일은 해야하고 시간은 없고 ~
인터넷에 떠도는 6535s 메뉴얼 구해서 직접 뜯기 시작했습니다. 겁이 나서 다 뜯지는 못하고 키보드만 드러내서 공기 흡입구 쪽에 막힌 구멍만 청소해주는 정도.
효과는 미미하였고 그나마 윈도우 7 베타버전나왔길래 이것을 설치하고 씨퓨 클럭을 낮춰서 팬소리만 줄여 쓰는 정도로 버티다가 윈도우 7도 제가 개발하는 업무환경과 친숙하지 않아서 다시 XP로 다글했는데 다행히 hp에서 xp상태에서도 씨퓨 클럭에 따라 팬 속도가 자동조절되도록 프로그램 패치를 올려뒀더라구요. 하지만 뜨거운 열기와 씨퓨가 일을 많이 할때 증가되는 팬 속도와 소음은 정말 참지를 못할정도....oTL
씨퓨 평균온도 90도를 웃도는 상태에서 여태 써왔다는게 참 기특하기도 하고.
그냥 내던져버리고 넷북이나 다른 노트북을 사려고 다나와를 뒤지는 날도 많았죠.
그러나 꾹 참고 또 참고 ....
2010년 어제까지 참았죠.
그리고 꼭지가 돌아버렸습니다.
이번에는 인터넷을 뒤져서 떠도는 6535s 분해가이드를 구해서 분해작업을 했고
작업결과는 위 사진 4장이 모든 것을 말해줍니다.
꺽어진 경로로 뜨거운 공기가 제대로 빠져나가지 못하게 되어 있어서 방열판 핀의 3분의 1 정도를 뜯어내버렸지요.
아주 극악의 외과수술이었습니다. (하긴... 성공하지 못했다면 도끼로 노트북을 때려부셨을수도... 이번에는 진짜로 ~)
작업은 약 2시간 소요됬고
작업결과는 대 만족.
씨퓨클럭 1.9Ghz에서도 평균온도 50~60도를 유지합니다.
팬 소리 거의 없습니다. 씨퓨 점유율이 아주 높아지면 팬 소리가 조금 있습니다. 뜨거운 열기 빠져나가면 이내 소리가 작아집니다.
노트북 켜놓고 잠을 잤는데도 소음 없습니다. 이정도면 도서관에서 사용해도 무리없겠네요.
참고로 이렇게 작업하실 분들 계시면 방열판 핀은 다 뜯어내지 마시고 많이 뜯어도 2분의 1만 뜯어내시는게 좋을것 같네요. ^^
이상 6535s 발열, 소음 길들이기 스토리였습니다.
★ 6535s 분해 메뉴얼 PDF파일 첨부하였습니다.
2010. 2.24. 수 huey
